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三星推定制版Z Flip3 5G多种颜色外观应有尽有

简要描述:

  就在Galaxy ZFlip3 5G发布几个月后,三星在unpacked活动上再次发布了该设备。...

  就在Galaxy ZFlip3 5G发布几个月后,三星在unpacked活动上再次发布了该设备。不过这一次,三星宣布推出Galaxy Z Flip3 5G定制版,用户可以完全按照自己的方式定制这款手机。

  新的定制体验旨在帮助用户表达自己,从手机的黑色或银色边框,到蓝色、黄色、粉色、白色或黑色的正面和背面颜色,应有尽有。

  据悉,Galaxy Z Flip3 5G定制版和Galaxy Watch 4定制版将于10月20日起在韩国、美国、英国、德国、法国、加拿大和澳大利亚发售。三星表示,正计划在整个Galaxy生态中推出更多定制版设备。

  韩联社报道称,三星电子或于本周晚些时候发布 2 季度财报。尽管消费电子产品的销量有所下滑,但分析师还是预计其营业利润将比去年同期增长 15.6% 。外界预测:2022 年 4-6 月间,该公司智能手机出货量较上一季度减少了 16%(至 6100 万部),营业利润也较去年同期减少 6000 亿韩元(至 2.6 万亿韩元 / 20 亿美元)。三星电子 2022Q1 数据其次,三星显示面板的也无需求也出现了疲软,预计营业利润为 1 万亿韩元(7.6 亿美元),低于一年前的 1.3 万亿韩元。家电部门的降幅更是夸张,营业利润直接砍半至 5000 亿韩元。好消息是,芯片业务帮助三星弥补了消费产品的需求下滑。分析师预计其营业利润增长 42(至

  2季度手机出货量下滑16% 但芯片业务利润增长 /

  Business Korea 报道称:三星电子于 6 月中旬规划组建了一个由 DS 事业部 CEO(Kyung Kye-hyun)直管的半导体封装事业部(TF),旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉,TF 团队由 DS 部门的测试与系统封装(TSP)工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。Kyung Kye-hyun 的最新决策,表明了三星希望 TF 团队能够提出先进的封装解决方案,以加强与广大代工客户合作的决心。所谓封装,特指在晶圆完工后,将之切割并进行布线 —— 业内将之称作“后端流程”。随着前端工艺的电路小型化工作已达到极限,各大芯片制造商势必在各种先进封装工艺上展开更激烈的竞争。目前包括 Intel

  韩国半导体产业界迎来“逆袭”全球半导体代工冠军——台积电的重要契机。据韩国《每日经济》7月2日的报道,随着6月30日三星电子全球首次开始量产3纳米全环绕栅极(GAA)制程工艺节点芯片,外界开始预测三星电子与台积电的未来竞争格局。韩国业内评估认为,三星电子抢先引入最新工艺技术为赶超台积电打下基础,台积电与三星电子现有的技术差距“无法轻易弥补”。市场研究机构集邦咨询最新的数据显示,今年第一季度台积电在全球半导体代工销售中的份额为53.6%,约为三星(16.3%)的三倍。但随着首次开始量产3纳米芯片,三星电子加快追赶步伐。凭借新技术,三星将通过争取苹果、英特尔和 AMD等潜在客户来缩小与台积电的差距。韩国《朝鲜日报》的报道称,相较于之前最

  据新浪科技消息,三星否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示,目前仍按进度于第二季度开始量产3纳米芯片。此前有媒体报道称,由于良率远低于目标,三星3纳米芯片量产将再延后。媒体报道表示,三星为赶超台积电,加码押注 3nm GAA 技术,并计划在 2025 年量产以 GAA 工艺为基础的 2nm 芯片。消息称,三星在 6 月初将 3nm GAA 工艺的晶圆用于试生产,成为全球第一家使用 GAA 技术的公司。三星希望通过技术上的飞跃,快速缩小与台积电的差距。3nm 工艺将半导体的性能和电池效率分别提高了 15% 和 30%,同时与 5nm 工艺相比,芯片面积减少了 35%。

  据SamMobile报道,三星电子的显示器子公司刚刚取得了重大胜利。韩国最高法院宣布三星显示(SamsungDisplay)从其当地竞争对手LGDisplay窃取OLED技术的指控无罪。两家韩国公司之间的这场官司已经持续了七年。LGDisplay的立场是,其被盗的OLED技术最终落入了SamsungDisplay手中。不过,现在最高法院维持了二审“无罪”的判决。这些指控是针对LGDisplay一家供应商首席执行官和四名SamsungDisplay员工提出的。来自LGDisplay供应商的员工涉嫌通过向SamsungDisplay员工泄露LGDisplay的OLEDFaceSeal技术。据称该罪行在2010年发生了三到四次

  据BusinessKorea报道,三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶世界第一大代工公司——台积电。据悉,GAA是下一代工艺技术,改进了半导体晶体管的结构,使栅极可以接触到晶体管的所有四面,而不是目前FinFET工艺的三面,GAA结构可以比FinFET工艺更精确地控制电流。根据TrendForce的数据,在2021年第四季度,台积电占全球代工市场的52.1%,远远超过三星电子的18.3%。三星电子正押注于将GAA技术应用于3纳米工艺,以追赶台积电。据报道,这家韩国半导体巨头在6月初将3纳米GAA工艺的晶圆用于试生产,成为全球第一家使用GAA技术的公司。三星希望通过技术上的

  计划在2025年开始大规模生产基于GAA的2nm芯片 /

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  共推32、28纳米SOC

  开发出130万像素CMOS图像传感器芯片

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