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中京电子:公司IC载板专线设备陆续到货中争取于Q2试产

简要描述:

  集微网消息,3月14日,中京电子在投资者互动平台上表示,目前公司IC载板专线设备在陆续到货中,争...

  集微网消息,3月14日,中京电子在投资者互动平台上表示,目前公司IC载板专线设备在陆续到货中,争取于Q2试产,目前同步进行相关样品客户认证工作。

  从中京电子2021年半年报中获悉,IC载板作为中京电子由PCB向半导体进行产业升级的战略发展产品,经过充分的市场调研及较长时间的技术积累,报告期内中京电子开展了IC载板项目的规划与筹建工作。

  截至2021年上半年,中京电子已在珠海高栏港经济区储备了用于专业化大规模生产IC载板产品的项目用地,并已经完成相关备案和环评批复等前置手续。中京电子曾提到,在完成产品与工艺方案及建设方案设计后将尽快启动投资建设工作,为加快该项目进程,在珠海高栏港IC载板专业工厂建设投产前,公司将先期在珠海富山工厂投资组建IC载板单体生产线,并同步开展IC载板样品测试和客户认证工作,并努力在2022年初达成该IC载板单体生产线的量产进度。

  资料显示,中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板(RPC)、高 密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA)及IC载板。为更好地把握行业发展机遇,快速响应市场需求变化,其加大了对高多层电路板(HLC)、高阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)、IC载板等产品的投入与布局,深入切入5G通信、新型高清显示(MiniLED&OLED等)、新能源汽车电子(BMS等)、安防工控、数据中心、医疗终端、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

 


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